芯片包存在假的情况。近年来，市场上出现了一些假冒品牌包袋内置芯片以假乱真的现象。在
2019 年 12 月，上海市青浦区公安机关接到 LV 集团举报，称有人对外销售疑似假冒 LV 品牌包袋。在调查中发现，一个多人犯罪团伙制售假
LV 包袋，涉案金额达 1 亿余元。为达到以假乱真的目的，他们在假冒包袋里植入芯片，通过扫描就可访问官网的正品链接，以此蒙骗消费者。同时，上海警方还破获了一起特大假冒注册商标案，涉案高达
1.1 亿，仿冒的也是 LV 等名牌包。犯罪团伙跨越 3 个城市，藏匿于广州、东莞、佛山三地，共有 40
多个窝点，分别有上游、中游、下游三层制假链条。
关于带芯片的高仿级别，通常分为不同版本。以莆田鞋为例，芯片版不过是个噱头，强调莆田鞋里带有芯片信息，是莆田鞋中众多革新、设计款之一，莆田鞋的高仿高级版在市场上有一定的口碑。而奢侈品复刻通常从仿制水平高低可分为原版、原单和顶级复刻三种版本。原版版型和正品一样，但材料和做工很差；原单版型、材料、做工和正品一样；顶级复刻版型和正品一样，但材料和做工要比正品还要好，主要供货给境外电商做海外代购。对于带芯片的高仿包袋来说，其质量和级别参差不齐，消费者难以辨别真假。这些假货充斥于线上市场以及二手市场，给商家和消费者都造成很大的困扰。
芯片包存在诸多假的现象。首先，一些不法商家会通过翻新工艺来制造假芯片包。他们将废旧芯片包进行表面抛光、重新焊接引脚、喷涂更新外观等手段，使其看起来像全新的产品。然后重新封装，打上型号标签，编入带中，并标记上新的批次号码，流入市场。其次，还有以次充好的情况。原本
“散新”
是指没有原包装、整包拆分销售的芯片包，但不良商家将原厂生产中因质量不达标或未通过测试而被弃用的芯片包重新包装，冒充合格产品销售。再者，有
“贴牌”
造假现象。一些制造商在未经授权的情况下，擅自模仿原厂芯片包的设计和外观进行生产，虽然外观相似，但在生产工艺和性能表现上与正品相差甚远，存在质量和可靠性的严重缺陷。比如在奢侈品芯片包领域，有的高仿包号称原厂皮，还带
NFC
芯片功能，但实际收到后可能会出现五金件掉落、颜色不对等问题。而且市场上鱼龙混杂，从早几年的一比一，到后来的原版皮、顶级复刻，再到如今各种花样的走私货、水货、西欧货、尾单、外单、正品原单等说法层出不穷，让消费者难以分辨真假。
带芯片高仿包一般分为多个级别。按级别从低到高来分依次是
B 货、A 货、1:1 货、复刻原版货和原单货。高版本也叫超 A
货，是最高级别的高仿，价格便宜、手感好、做工更精细，性价比高。在奢侈品高仿包中，如 LV、Gucci
等品牌的高仿包，有特级加强版，采用进口牛皮，原厂五金，精致做工，如配全套专柜包装，包括专柜同步电子芯片内码、礼品袋、保护纸，铜版电子标签、合格证等。还有一些号称
“顶级品质”，如顶级是指仿货中市场上最好的，硬货才是首选，有价格较高但品质上乘的特点。此外，莆田鞋的芯片版高仿包也有不同级别，如公司级和大家熟知的纯原、真标、原厂、顶级货等类似道理，分很多版本和等级。虽然带芯片的高仿包在外观上可能与正品相似，但在质量和性能上与正品仍有差距。
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